緊跟未來趨勢 堅(jiān)持科技創(chuàng)新
廣西華芯振邦向“新”發(fā)力提升競爭優(yōu)勢
南寧市融媒體中心—南寧新聞網(wǎng)訊(記者 冼慧瑩)2022年4月,廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱華芯振邦)在南寧正式落地,是廣西首個(gè)集成電路晶圓級封測制造項(xiàng)目。走進(jìn)企業(yè)的展示廳,“讓世界愛上中華芯”的企業(yè)愿景首先映入眼中,許多顯示器、手機(jī)、智能穿戴設(shè)備的驅(qū)動電路也在廳內(nèi)一一展出,為實(shí)現(xiàn)這一愿景,該公司堅(jiān)持推進(jìn)“創(chuàng)新驅(qū)動”發(fā)展戰(zhàn)略,把關(guān)鍵技術(shù)突破作為長足發(fā)展的動力之源,這一舉動也讓華芯振邦成為廣西半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。
公司高度重視科技創(chuàng)新,2023年公司自主開展內(nèi)部研究項(xiàng)目6個(gè),投入研發(fā)費(fèi)用1316萬元,投入占比約21%,遠(yuǎn)高于同行業(yè)水平。目前公司已申請專利37項(xiàng),已授權(quán)18項(xiàng),2024年預(yù)計(jì)新申請12項(xiàng)。
“目前我們的產(chǎn)品主要應(yīng)用于屏幕顯示器,包含大尺寸的液晶屏幕及中小尺寸的手機(jī)屏幕。這些工藝的要求就是輕薄短小化,擁有更高密度的接角以及高可靠性,這樣的芯片在模組上也會更符合未來的發(fā)展趨勢,更受市場歡迎。”廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司研發(fā)工程處處長林育維介紹說,同時(shí)他也表示,在科研上,華芯振邦會引進(jìn)更先進(jìn)的封裝方式,符合未來更高接角數(shù)、更高可靠性的要求,包含扇出型的封裝以及未來2.5D、3D的先進(jìn)封裝,把多種不同功能的芯片封裝在一個(gè)基板上面,達(dá)到體積更小、更輕薄、更高可靠性的產(chǎn)品未來趨勢。目前,該項(xiàng)目一期已經(jīng)開始了相關(guān)科研工作。
據(jù)了解,今年華芯振邦預(yù)計(jì)新申請專利12項(xiàng),努力在產(chǎn)業(yè)鏈整合上取得更多成果,實(shí)現(xiàn)開拓更廣闊市場的目標(biāo)?!爱a(chǎn)品競爭力的關(guān)鍵就在于我們研發(fā)本身的技術(shù)和材料,下一步我們也會往這些方面發(fā)展?!睆V西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司研發(fā)工程處處長林育維說。
目前,華芯振邦一期形成月生產(chǎn)加工1萬片12英寸晶圓的產(chǎn)能,填補(bǔ)了廣西集成電路行業(yè)晶圓級先進(jìn)封測領(lǐng)域空白,打通了南寧市集成電路晶圓級封測與集成創(chuàng)新型項(xiàng)目等產(chǎn)業(yè)鏈。下一步,該公司也將利用企業(yè)的資源優(yōu)勢,吸引包括設(shè)計(jì)公司、模組制造等更多上下游合作企業(yè)落地南寧,助力首府打造完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,加快發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力。
編輯:覃鳳妮
責(zé)任編輯:羅寧
值班編審:黃登
(作者:冼慧瑩)
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